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影像儀是如何測量小尺寸、易變形工件?

更新時間:2023-06-21   點擊次數(shù):497次

隨著電子行業(yè)飛速發(fā)展和產品換代越來越快,對于企業(yè)來說,電子產品測量若技術不先進,精度不準確,效率不高效,會大大降低研發(fā)制造速度和企業(yè)的發(fā)展速度,因此測量技術成為電子行業(yè)發(fā)展重要的角色。
 
62d5ddf8e07065912801f881125a0164_southeast.jpg電子產品對測量技術提出新的要求
 
隨著5G技術的滲入,對電子管的能耗要求低,對晶體,集成電路,半導體元件要求體積越來越小,因此以微電子為基礎的集成電路、半導體芯片、光纖通信、移動通信、衛(wèi)星通信和家電產業(yè)等產品為發(fā)展主體的制造要求越來越高,對于測量要求,有著自身行業(yè)特殊的一面,其產品小、薄、軟的特點,只有借助于光學測量設備,才能確保電子產品的質量。
 

影像測量技術走進電子微世界

基于光學成像原理結合先進的自動控制系統(tǒng),配備當今運用廣泛的測量軟件AC-DMIS,采用非接觸測量,使得測量無形變,適合于測量薄壁、軟體零件;具有很強的圖像放大功能,小尺寸測量能力更強;測量速度快,極大地提高測量的效率;采點密度高,保證了測量的高可靠性;裝夾方便。


影像測量儀具有以下特點:
1.采用行業(yè)優(yōu)質材料,保證了機器結構的高穩(wěn)定性。
2.采用精密導軌,保證了測量機的高精度。
3.配置先進的傳動系統(tǒng),提高了測量效率及測量精度。
4.可選配多種鏡頭,滿足不同測量需求,提高測量機性價比。

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